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AMD X570主板首发评测:7nm核心的最强座驾

2019-07-14 点击:1956
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[PConline首次评测] 5月27日,一天为所有DIYer兴奋:AMD官方宣瑞龙3和X570主板,点燃了DIYer的心脏,也毁了英特尔的核心:每次新闻发布会新的处理器都将在采用相同规格的英特尔处理器。新款处理器的新车:X570,最近也在我们的评估室。这次我们将带您了解X570的真实内容并回答各种秘密。

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AMD亲自打过仗!与X470相比,X570是什么?不只是PCIe 4.0!

在X570主板发布之后,每个人都知道最受欢迎的应该是新的PCIe 4.0规范,因为它知道它越来越快,硬件要求也越来越高。这些人或多或少都听说过。但这款新主板的创新远远超过PCIe 4.0。让我们慢慢分析一下这款新主板的特性。

首先,这款X570芯片组设计完全由AMD本身处理,而不像之前分配给ASMedia设计的X470芯片组。

让我们比较之前Socket AM4芯片组的参数,包括X370,X470和最新的X570。

注:2017年9月,USB-IF宣布了最新的USB接口规范。 USB 3.0和USB 3.1的版本名称将完全消失。统一序列分配给USB 3.2。这三个分别重命名为USB 3.2 Gen 1。USB 3.2 Gen 2,USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本也有相应的营销命名:SuperSpeed USB,SuperSpeed USB 10Gbps,SuperSpeed USB 20Gbps,下面将采用新的命名约定。

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这代X570主板芯片组的PCIe通道分配应该是AMD有史以来最复杂的一款了,先把AMD的PPT丢出来让你们更容易理解一点。

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PCIe PCIe连接主板的下行链路。通道可用。

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但由于主板厂商设计偏好与品牌型号对位消费者档次的不同,X570主板的通道分割将会有非常多的选择,可能你会看到4个SATA 6Gbps,3个NVMe PCIe槽将会屏蔽掉4个SATA口这样的骚操作,各种排列组合,搭配方式相当丰富。

下面就来看看每个部分究竟有什么革新。

这次AMD扬眉吐气了,全球首发PCIe 4.0主板,单通道速度可达16Gbps.PCIe每代的升级都会将传输速率翻倍,但在X570上,相比起PCIe 3.0,它的提升可不是像当初PCIe 2.0升级成3.0纸面数据上的提升速度那么简单,直接丢张图给你们看看PCIe 4.0的强大之处,接口多到你不敢想。

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华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA(C8F)

得益于PCIe 4.0的强大速度加成与芯片组板载通道数的巨额提升,这次X570主板已经原生支持8个满速USB 3.2 Gen2接口(10Gb/s),图上一排红色的7个A型接口加上单独的一个C型接口就是整整8个USB 3.2 Gen2接口!

XX但是在忘记之后,通道似乎已经被分配了,它背后的界面怎么样,它会显示出来吗?事实上,AMD采用了更为复杂的方法:时间复用。

您可以模拟您的路由器,100M光纤到家,4个LAN端口输出,虽然每个LAN端口支持100M,但4个LAN端口不能同时全速运行?

回顾主板,您的USB端口有各种奇怪的东西,如鼠标,键盘,USB闪存盘,移动硬盘和相机。但是你能用USB 3.2 Gen2运行这些设备吗?答案很明显,带宽完全绰绰有余。

在大多数使用场景中,不会出现这么多接口同时完全加载的情况。主板芯片组还为I/O预留了一个小通道,因此不会缺少通道。

而且由于PCIe PCIe PCIe PCIe 3.0可以制作3个USB 3.2,因此需要提供RTX PCIe PCIe 4.0通道。

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在失败者眼睛上方的南桥芯片组放置一个小风扇

加快增加量直接导致南桥功耗的增加。 X470南桥的功耗约为8W。对于X570而言,功耗随速度增加了一倍,达到了15W。另外,采取散热措施来解决。许多电路板制造商选择简单粗鲁的小风扇直接散热,如何设计风扇使主板看起来很漂亮,并测试设计师的技能。

苏玛真的说过,与“基于接口的技术”牙膏工厂相比,苏马已经明确表示AM4接口在2020年之前不会被替换。

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在X570上,熟悉的AM4界面再次出现,支持Ryzen 2000处理器,但使用旧处理器将无法使用PCIe 4.0技术。

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新一代瑞龙的核心数量更多,虽然TDP看起来更小,但处理器对主板的电源有更高的要求。以华硕C8F主板为例,12 + 4相豪华电源,ASP1405I电源控制,它比C7H多4相。它比英特尔M11F下一代主板还多6个阶段。更多相的电源使每相的热量更小,电流更精确和稳定,并且超频空间更大。

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主板的电路设计也得到了改进。当PCIe不在CPU的PCIe插槽中时,电路板工厂根本没有考虑按照PCIe 4.0标准进行操作。通过PCI-SIG认证需要很多成本。如果PCIe 4.0难以打开,则传输信号的质量会出现问题。各种尺寸的问题将陆续出现,没有人会做出这样一个吃力不讨好的事情。

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华硕ROG C8F标配未来的Wi-Fi 6

随着PCIe 4.0的爆炸性速度,Wi-Fi 6也可以安排。 Wi-Fi 6通过更有效的数据编码提高了吞吐量。更多数据被打包到相同的无线电波中,进行编码和解码。信号芯片变得越来越强大,可以处理额外的工作。这个新标准甚至可以提高2.4 GHz网络的速度。尽管业界已转向使用5GHz Wi-Fi来减少干扰,但2.4GHz仍能更好地穿透固体物体。但要使WiFi 6流行,路由需要先行。目前,可用的Wi-Fi 6路由模型很少,而且价格通常是不可接受的,因此这将是面向未来的技术,但说实话,这适用于移动设备。对于桌面来说价值更大.也许有一些有特殊需求的用户会使用它。

X570主板的这次升级并没有太大的改变,不如说这是一项技术改进。 AMD这次真的有动力转向。主板制造商可以实现这样的新产品跟进速度,我们已经可以看到对AMD的新产品给予了多少关注。台湾的三大制造商,华硕的FORMULA和期待已久的IMPACT,MSI的GODLIKE和CREATION,以及技嘉的XTREME已经推出了相关的新产品,这次X570真的到来了。

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阅读数据后,我认为每个人都必须开始尝试。下面我们以华硕CROSSHAIR VIII FORMULA为例测试X570芯片组,看看新主板有多少磅。

由于AMD正式承诺X470可以使用瑞龙三代处理器,因此我们使用Ryzen 9 3900X和两个主板进行性能测试,比较新旧两代主板对CPU性能的影响。

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X570代表:ASUS ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

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代表X470:华硕ROG CROSSHAIR VII HERO(Wi-Fi)

这次使用的是华硕ROG主板,它们是X470旗舰产品C7H和目前的X570旗舰产品C8F。

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完成了一系列测试,配备Ryzen 9 3900X的两个CPU在CPU性能上差别不大。看来虽然上一代X470主板可以充分发挥Ryzen 9 3900X处理器的全部性能,但是来到了SSD的分数。由于我们使用的是GALAXY的HOF PRO SSD并支持PCIe 4.0,因此支持PCIe 4.0的C8F平台可以充分利用这种固态的全部性能。读取速度比C7H快52%,写入速度也快35%。

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好马具有良好的马鞍,X570的众多技术创新不禁粉碎了未来DIY硬件,再加上Ryzen 9 3900X,PCIe 4.0全血强度也完全解放,SSD读取速度可以更加一层楼。

看看这款C8F主板,其16相电源也可以看作是一款16核规格的Ryzen 9 3950X“官方CP”,功耗更大,每相电流更小,更多16核处理器绰绰有余。

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事实上,超大陆本身也计算出,在7月7日Ryzen 3000处理器正式发布后,它被改为主机。在之前台北电脑展上的AMD发布会之后,我在想:我必须承担购买X570,或者只需购买X470或X370的旗舰产品,现在我的答案就在心里。

这是我自己的参考方向,你可以参考一下。

首先,X570所有主板电源模块增强,PCIe 4.0技术,各方面的馈电,即使“乞丐版”也不会便宜到哪里。

其次,X470和X370旗舰有C7H,C6E,从目前的角度来看,其材质设计还是非常不错的。

第三,X570价格昂贵,但苏马表示,AM4接口在2020年之前不会改变,而Ryzen 3000系列则基于目前的首次测试结果。表现非常强劲。在5年内,我仍然可以更换主机,一步到位,您可以赶上时代并享受PCIe 4.0带来的好处。

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总之,我会给你一个购买意见。如果您有任何想法,您也可以对区讨论发表评论。

首先,办公室,玩网络游戏,你可以用更便宜,更实惠的价格组装Ryzen 3000平台,用B450主板,用5年和10年改变还为时不晚。

二,游戏有点追求,但它也被认为是那种佛教,你可以选择下一代X470的旗舰,或X570入门机型,1000多件可以固定,然后用3700X,为满足CPU供电需求,玩游戏也令人耳目一新。

三,沉迷于玩游戏,切割电影要求高,你可以直接购买X570旗舰,Ryzen 3000处理器和主板支持更高的内存频率,小超,配备PCIe 4.0 SSD,工作游戏效率有不小的奖励。像这个C8F一样,处理3950X也应该很方便。最好的事情是可以选择2,000多件旗舰店。这次X570旗舰产品已经能够挂起上一代的旗舰主板。

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